本気で冷却を考えなくてはいけない季節になってきました。
オーバークロックを一切しない標準の267MHz駆動にすることでケースの蓋も閉めてしまっています。
室温が20℃を超えるような日が多くなってきてそろそろ本気で冷却を考えなくてはならない
季節になりつつあります。
そこで、
(1)まずは熱くなっている電源ユニット(MJPC-270A1ケースに剛力550A)をなんとか冷却することを考えます。
(2)XPをほとんど使わなくなってしまったのでこの際ENX-18をはずしてしまおうかと考えています。
これにより、通常でも80℃を超えてしまうグラボ(PX8600GT TDH)の冷却もやりやすくなると思います。
上記の2本立てで冷却を考えます。
電源ユニットの冷却ですが、内容物の剛力550Aの発熱は元の270W電源の比ではないので、
今の12cm静音ファン+7cm強制排気では足りないのかもしれません。
元の電源基板よりビッシリ詰まっていてファンとの隙間もほとんどないので12cmの吹付だけでは
ダメなことはわかっていました。で、7cm強制排気を付けたのですがうまく効いていない気もします。
電源の発熱を少なくすることはできないので、やはりもっと強力に吸い出すか吹付のパワーアップ
しか道は残されていません。
２番目の方は意外に簡単でENX-18は基板も大きいのではずすことによる効果はかなり期待できます。
最下位スロットに取り付けているスロット取付型PCシステムクーラー(RSF-01BL)を上位にすること
で排気効率をあげることができるかもしれません。
ただ、LeadTekPX8600GTは基板吹付でケース内部側に排気で、システムクーラー(RSF-01BL)は、
基板吸い込みでケース後方排気なので、
エアフロー上お互いに吸いあってしまうことが問題になります。
両方ともあまり得策が考えられない中、日々よい方法を思案中です。
本日は以上で。
